I2C 总线在电子产品中是很常见的一种总线，它的好处就是只需要两条线，就可以并联很多 IC 

进行控制；但因为多装置(Device)及开路汲极(Open drain)的架构，常使I2C 

总线除错工作变得困难。本文将提出一些实际的应用案例，并使用逻辑分析仪(Logic Analyzer)之各项功能，来协助排除问题。使用转态储存进行长时间数据纪录在 

I2C总线讯号发生异常时，常无法明确的知道是哪个装置出错。因此，无法用设定触发的方式来做问题点的定位。使用者多半会考虑先把所有的波形都撷取回来再慢慢分析。但逻辑分析仪基本是以采样的方式撷取讯号，不管讯

之前的解码文章中我们有提到过嵌入式系统中越来越多的串行总线来进行相互通信，而Acute PC based逻辑分析仪在针对串行总线的分析方面有非常全面的解决方案，今天我们带来LPC总线的解码分析与触发，目前市场上没有其他的解决方案。LPC简介 LPC（Low Pin Count）接口，主要连接常见低速设备：BIOS，串口，并口，PS/2的键盘和鼠标，软盘控制器，LPC总线通常和主板上的南桥物理相连。LPC的最大优势是相比之前的ISA BUS总线信号脚位数大幅降低25-30个，所以作为取代ISA BUS的一种新接口规范在1997年由Intel公布。 实际案例测试： 客户为上市股份

Sequid TDR阻抗测试方案（一）　　作者:Dr. Thorsten Sokoll, Dr. Ove Schimmer上网时间:2014年09月25日宽带阻抗受控系统的实现给中心电子构建部件——印刷电路板(PCB)的设计师、制造商和质量保证管理人员提出了艰巨的挑战。这个挑战不是源于缺乏电磁设计知识，而且源于PCB行业中巨大的价格压力：也就是说，在开发人员看来完全适合GHz范围时钟速率的理想射频(RF)基材几乎没有使用过。  与此相反，在整个基材中介电常数(DC)不均匀的低成本FR4材料倒是经常使用。另外，将核心材料和半固化片压合成多层PCB经常导致几何上的不匀称，进一步增加

Sequid TDR在PCB及FPC阻抗测试中的应用深圳市千兆科科技有限公司在现代电子线路设计当中，越来越多的软线路板（FPC）及高速线路板(PCB)被应用到物联网的通信及复杂电子设备中，如WIFI设备、蓝牙及相关无线终端设备等。而对于这些设备来说，信号的完整性变得非常重要，特别是线路板的阻抗对信号完整性起到了至关重要的作用。Sequid TDR作为专业的线路板阻抗测量工具拥有优越的性能，抖动Jrms500fs的差分阶跃信号源，物理上升时间65ps，Sequid特有的仿真算法，能通过算法计算出上升时间不同上升时间的阻抗差别，最小算法上升时间可达25ps，这

图4显示了4层印刷测试电路上的差分传输线的阻抗曲线。传输路径一开始是第一层(顶层)中的微带线，然后通过一个过孔转到第二层，此时仍然是微带线，再通过第二个过孔回到第一层表面。这个路线经过几次反复，最终在第一层终止。显然这个测试电路不能达到100Ω的目标阻抗：微带线和带状线的特征阻抗分别是Z0≈120Ω和Z0≈110Ω。从这张图中可以明显看出，过孔的电容因素会严重影响实际系统中的信号完整性，尤其是在高数据速率时更甚。 图4：在FR4基板的两个不同层上布线的差分线反射图 作为最后一个例子，图5显示了USB 3.0连接器和电缆的反射图

CISC RFID Xplorer传递了UHF RFID标签的主要性能，如不同频点的读写距离、反向散射距离，不同频点的最小标签激活场强、最小激活功率，不同频点的反向散射功率、差分RCS及角灵敏度-电子标签二维辐射场型性能扫描角灵敏度 – 电子标签二维辐射场型Xplorer TID列举功能有能力在同一个区域测量多个标签的性能，Xpllorer成为零售部署中最好的选择。Xplorer能列举出区域内所有的电子标签并且能让用户评估所有标签中每个单独标签的性能。不论电子标签是单独的或者非常接近的堆叠在一起，Xplorer都能在目标应用设置内传递性能结果。Xplorer也已经可